Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach

pol Article in Polish DOI: 10.14313/PAR_238/81

send Piotr Witkowski Politechnika Opolska, Wydział Elektrotechniki, Automatyki i Informatyki, Instytut Elektroenergetyki i Energii Odnawialnej, Katedra Inżynierii Biomedycznej

Download Article

Streszczenie

W artykule omówiono pojęcie profilu lutowniczego wraz z jego fazami oraz zbadano wpływ temperatury otoczenia na jego wykonywalność. Autor przeprowadził eksperyment na dwóch identycznych płytach PCB w różnych temperaturach pomieszczenia, obserwując przebiegi temperaturowe dla poszczególnych faz lutowania.

Słowa kluczowe

lutowanie rozpływowe, obudowa BGA, PCB, profil lutowniczy, temperatura

Temperature Course of the Lead-Free Soldering Profile and the Study of the Influence of Ambient Temperature in its Individual Phases

Abstract

The paper discusses the concept of soldering profile and its phases and examines the influence of ambient temperature on its workability. The author carried out an experiment on two identical PCBs at different room temperatures, observing the temperature waveforms for individual soldering phases.

Keywords

BGA package, PCB, reflow soldering, soldering profile, temperature

Bibliography

  1. Chung S., Kwak J.B., Comparative Study on Reliability and Advanced Numerical Analysis of BGA Subjected to Product-Level Drop Impact Test for Portable, “Electronics”, Vol. 9, No. 9, 2020, DOI: 10.3390/electronics9091515.
  2. Petrosyants K.O., Ryabov N.I., Quasi-3D Thermal Simulation of Integrated Circuit Systems in Packages, “Energies” Vol. 13, No. 12, 2020, DOI: 10.3390/en13123054.
  3. Dziurdzia B., Ball Grid Array failure diagnosis, „Elektronika: konstrukcje, technologie, zastosowania”, Vol. 52, Nr 3, 2011, 61–65.
  4. Bissuel V., Joly F., Monier-Vinard E., Neveu A., Daniel O., Thermo-Fluidic Characterizations of Multi-Port Compact Thermal Model of Ball-Grid-Array Electronic Package, “Energies”, Vol. 13, No. 11, 2020, DOI: 10.3390/en13112968.
  5. Li Y., Fu G., Wan B., Jiang M., Zhang W., Yan X., Failure Analysis of SAC305 Ball Grid Array Solder Joint at Extremely Cryogenic Temperature, “Applied Sciences”, Vol. 10, No. 6, 2020, DOI: 10.3390/app10061951.
  6. Friedel K., Bezołowiowe technologie montażu elementów elektronicznych na płytkach obwodów drukowanych, „Elektronika: konstrukcje, technologie, zastosowania”, Vol. 46, Nr 9, 2005, 32–34.
  7. Gain A.K., Zhang L., Nanoindentation Creep, Elastic Properties, and Shear Strength Correlated with the Structure of Sn-9Zn-0.5nano-Ag Alloy for Advanced Green Electronics, “Metals”, Vol. 10, No. 9, 2020, DOI: 10.3390/met10091137.
  8. Schmid M., Bhogaraju S.K., Liu E., Elger G., Comparison of Nondestructive Testing Methods for Solder, Sinter, and Adhesive Interconnects in Power and Opto-Electronics, “Applied Sciences”, Vol. 10, No. 23, 2020, DOI: 10.3390/app10238516.
  9. Rauter L., Zikulnig J., Sinani T., Zangl H., Faller L.-M., Evaluation of Standard Electrical Bonding Strategies for the Hybrid Integration of Inkjet-Printed, “Electronic Materials”, Vol. 1, No. 1, 2020, 2–16; DOI: 10.3390/electronicmat1010002.
  10. Witkowski P., The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging, „Pomiary Automatyka Robotyka”, R. 24, Nr 2, 2020, 59–62, DOI: 10.14313/PAR_236/59.
  11. Terek P., Kukuruzović D., Kovačević L., Miletić A., Terek V., Škorić B., Panjan P., Čekada M., The Influence of CrAlN Coating Chemical Composition on Soldering Resistance in Contact with Al-Si-Cu Alloy, “Materials Proceedings”, Vol. 2, No. 28, 2020, DOI: 10.3390/CIWC2020-06837.
  12. Liu M., Yang W., Ma Y., Tang C., Tang H., Zhan Y., The electrochemical corrosion behavior of Pb-free Sn-8.5Zn-XCr solders in 3.5 wt.% NaCl solution, “Materials Chemistry and Physics”, Vol. 168, 2015, 27–34, DOI: 10.1016/j.matchemphys.2015.10.003.
  13. Atieh A.M., Abedalaziz T.J., AlHazaa A., Weser M., Al-Kouz W.G., Sari M.S., Alhoweml I., Soldering of Passive Components Using Sn Nanoparticle Reinforced Solder Paste: Influence on Microstructure and Joint Strength, “Nanomaterials”, Vol. 9, No. 10, 2019, DOI: 10.3390/nano9101478.
  14. Bukat K., Hackiewicz H., Lutowanie bezołowiowe, BTC, Warszawa 2007.