Piotr Witkowski (4)

Analiza wybranych parametrów sygnału elektroenergetycznego do kodowania danych przesyłanych w sieciach komputerowych

Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach

The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging

Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego